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40MHz晶振引爆全球2.5G模块市场

来源: 时间:2020-08-07 11:24:17 浏览次数:

随着中国智能电子产品的快速发展,无线蓝牙耳机,可穿戴智能可视手表等一些常见的电子产品逐步成为当今智能电子产品的主流方案。这些智能电子产品主板上需要用到晶振也越来越多,就好比2.5G模块来说 在这个2.5G模块主板上常用到一款40MHz无源晶振,这款2.5G模块晶振具有超小型封装和高精度特性,对于无线蓝牙模块来说,都是十分合适,选择一款合适2.5G模块晶振其对频率精度,稳定性和体积要求较高,因此基于这些需求加科晶体电子推荐一款常用在2.5G模块的Q24FA20H0009700爱普生晶振。?

随着中国智能电子产品的快速发展,无线蓝牙耳机,可穿戴智能可视手表等一些常见的电子产品逐步成为当今智能电子产品的主流方案。这些智能电子产品主板上需要用到晶振也越来越多,就好比2.5G模块来说 在这个2.5G模块主板上常用到一款40MHz无源晶振,这款2.5G模块晶振具有超小型封装和高精度特性,对于无线蓝牙模块来说,都是十分合适,选择一款合适2.5G模块晶振其对频率精度,稳定性和体积要求较高,因此基于这些需求加科晶体电子推荐一款常用在2.5G模块的Q24FA20H0009700爱普生晶振。

Q24FA20H0009700晶振通过ISO14001国际环境标准认证,工作温度具有-40~85℃的工业级温度,使得产品在炎热和寒冷的严酷电子产品环境中依然能正常工作,FA-20H的频率公差(标准)为±30x10-6;因此在2.5G模块应用上,可保证在输出频率精度高,从而输出更的信号,此外在功耗方面FA-20H的激励功率为200μW,足以满足2.5G模块低功耗的要求。
爱普生的这款Q24FA20H0009700晶振负载电容10PF,精度10PPM,具有非常高的稳定性,非常适用于对设计面积敏感的智能穿戴设备设计,FA-20H晶振其小体积,高精度,低功耗的特性以及优良的耐热性与耐环境特性,成为智能穿戴设备时钟的之选,此外FA-20H晶振金属外壳封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,大大提高了智能穿戴设备的环境适应性以及抗摔性。

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